Dễ dàng vận hành thẻ không tiếp xúc Inlay dây chuyền sản xuất vị trí bên lỗ đâm

Không tiếp xúc RFID inlay Position Side Hole Puncher Side Hole Punch YHP-S

Vị trí của máy đâm lỗ bên/đặt tấm bên/đặt tấm bênVị trí của máy cắt lỗ YHP-S

1. giới thiệu không tiếp xúc RFID inlay vị trí bên lỗ đâm bên lỗ đâm YHP-S

Máy được thiết kế đặc biệt để đâm các lỗ vị trí bên (hai lỗ) trên tấm trung tâm INLAY cùng một lúc.

2. Tính năng của không tiếp xúc RFID inlay vị trí bên lỗ đâm bên lỗ đâm YHP-S

Máy được thiết kế đặc biệt để đâm các lỗ vị trí bên (hai lỗ) trên tấm trung tâm INLAY cùng một lúc.

3. Parameter kỹ thuật của không tiếp xúc RFID inlay vị trí bên lỗ đâm bên lỗ đâm YHP-S

1. ) Tốc độ: 800-1000 tấm mỗi giờ.
2. ) Cần người điều hành: 1 người
3. ) Bảng Định dạng:3*8
4. ) đường kính lỗ đục: 3mm
5. ) Khoảng cách giữa lỗ: 350mm
6. ) Không khí nén: 5-6kg/cm2, khoảng 5 lít/phút
7. ) Trọng lượng tổng: khoảng 20 kg
8. ) Kích thước: L560 × W500 × H320

4. Ứng dụng không tiếp xúc RFID inlay vị trí bên lỗ đâm bên lỗ đâm YHP-S

Bắt đầu sản xuất hàng loạt, và đầu tiên của tất cả các đâm vị trí bên lỗ đâm / Inlay Bảng Bề lỗ đâm / Inlay Bảng vị trí lỗ chết Cutter YHP-S trong tấm giữa INLAY trong một máy

Cần người điều hành: 1 người

Số lượng máy cần thiết:

Vị trí của máy đâm lỗ bên/đặt tấm bên/đặt tấm bênVị trí của máy cắt lỗ YHP-S, 1 bộ (tốc độ: 800-1000 tấm mỗi giờ.)