Mitsubishi PLC điều khiển Máy cắt mô-đun IC không tiếp xúc cho chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

       Máy cắt mô-đun IC không tiếp xúc cho chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 Máy cắt mô-đun IC không tiếp xúc / Máy cắt băng chip RFID / Máy đâm băng chip RFID / Máy cắt băng chip RFID YMC-2

1. giới thiệu máy cắt module IC không tiếp xúc cho chip RFID 5 * 8mm COB chip tape die cutter YMC-2

Máy này được thiết kế để cắt hoặc đâm các mô-đun không tiếp xúc đơn từ mô-đun hoặc băng chip.

2. Đặc điểm của Máy cắt module IC không tiếp xúc cho chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

• Nó được điều khiển bởi Mitsubishi PLC để đảm bảo ổn định máy trong hoạt động.
• Tất cả các bộ phận khí nén được sản xuất bởi SMC.
• Ghi âm tự động cho số cắt mô-đun có sẵn

3. Parameter kỹ thuật của Máy cắt module IC không tiếp xúc cho chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

1. () Tốc độ: 10000 pcs/giờ.
2. ) Kích thước: L1200 × W400 × H1600mm
3. ) Trọng lượng: 100 kg
4. ) Nguồn cung cấp điện: AC220V 50/60HZ
5. ) Lượng: 0,5 KW
6. ) Không khí nén: 5 kg/cm2

7Chế độ điều khiển: Mitsubishi PLC

4Ứng dụng của máy cắt module IC không tiếp xúc cho chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

Tự động đâm băng module chip không tiếp xúc thành các mảnh chip duy nhất (Lưu ý: Nó không cần thiết nếu chỉ sử dụng chip COB)

Mô hình máy cần thiết:Máy cắt module IC không tiếp xúc YMC-2 (2 trạm-1 cho đấm chip lớn MOA4 hoặc MOA2, và một trạm khác cho đấm chip nhỏ MOA8)

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Tốc độ máy:6000-8000 chip mỗi giờ