giới thiệu dây chuyền sản xuất tấm thẻ RFID HF cao tốc INLAY (Prelam) cho khách hàng của chúng tôi

             giới thiệu dây chuyền sản xuất tấm thẻ RFID HF cao tốc INLAY (Prelam) cho khách hàng của chúng tôi

Tốc độ: 6000-7000 thẻ mỗi giờ.

Định dạng tấm INLAY: 3 × 8 hoặc 4 × 8 hoặc tùy chỉnh

CHIP SIZE: 5 * 8mm chip COB hoặc chip trong băng.

Tần số INLAY: 13,56MHZ +

Các bước sản xuất chung của HF RFID Card INLAY

Bảng với máy YL

Bước 1: Thiết kế và xác nhậnthẻINLAY thông số kỹ thuật tấm theo yêu cầu của khách hàng, làm cho bản vẽ của ăng-tena trong AUTOCADphần mềme trongmáy tínhhoặc ăng-tennhúngmáy, và đo mẫu thẻ inlaytần sốy...

Mô hình máy cần thiết:Máy tính & Máy kiểm tra tần số IC không tiếp xúc YFT-1

Máy số lượng cần thiết:Máy kiểm tra tần số IC không tiếp xúc YFT-1, 1 bộ

Hình 1. Máy kiểm tra tần số IC không tiếp xúc YFT-1

Bước 2:Bắt đầu sản xuất hàng loạt, và trước hếtlỗ vị trí bên đâm (thường là 2 lỗ) và lỗ cố định chip (như 24 lỗ trong bố cục 3 × 8) trong tấm giữa INLAY trong một máy.

Số lượng máy cần thiết:

INLAY tấm lỗ Puncher YHP-A +, 1 bộ (tốc độ: 800 + tấm mỗi giờ)

Hình 2. Inlay tấm lỗ perforator YHP-A +

Bước 3: Tự động nhúng hoặc cấy anten dây đồng được thiết kế vào tấm giữa INLAY một cách chính xác.thường có ba tấm để được dán thành một tấm INLAY.

Mô hình máy cần thiết:

Máy nhúng ăng ten thẻ không tiếp xúc YAE-416 (16 đầu nhúng / 4 bàn làm việc cho bố trí trang giấy 3 × 8,4 × 8,6 × 8 hoặc 7 × 8, nếu bố trí là 5 * 5, chúng tôi sẽ sử dụng YAE-410 với 5 đầu cho mỗi bàn làm việc)

Số lượng máy cần thiết:

Máy nhúng ăng-ten thẻ không tiếp xúc YAE-416 (1 bộ)

Liên kết video Youtube: https://youtu.be/a6X6_Tcmmnk

Tốc độ: 6000-7000 đơn vị mỗi giờ.

Hình 3. Máy nhúng ăng-ten thẻ không tiếp xúc YAE-416

Bước 4: Tự động áp dụng băng keo màu xanh lá cây lên các lỗ chip trong tấm giữa INLAY để dán các chip tạm thời.

Mô hình máy cần thiết:Máy dán băng keo hoàn toàn tự động YGA-1000+

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Tốc độ máy:600+ tấm mỗi giờ

Hình 4. Máy áp dụng băng keo tự động YGA-1000+

Bước 5: Tự động đâm băng module chip không tiếp xúc thành các mảnh chip duy nhất. (Lưu ý: Nó không cần thiết nếu chỉ sử dụng chip COB)

Mô hình máy cần thiết:Máy cắt module IC không tiếp xúc YMC-2 (2 trạm-1 cho đấm chip lớn MOA4 hoặc MOA2, và một trạm khác cho đấm chip nhỏ MOA8)

Liên kết video Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=G4JdEJ55ho8

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Tốc độ máy:6000-8000 chip mỗi giờ

Hình 5. Máy cắt mô-đun IC không tiếp xúc YMC-2

Bước 6: Tự động chọn và đặt từng chip vào lỗ cố định chip trong tấm giữa INLAY một cách nhanh chóng và chính xác.

Mô hình máy cần thiết:Máy chọn và đặt mô-đun IC không tiếp xúc YPP-8000-16H (16 đầu/2 bàn làm việc)

Liên kết video Youtube: https://youtu.be/4aAripwVStw

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Tốc độ máy:7000-8000 chip mỗi giờ

Hình 6. Máy chọn-đặt mô-đun IC không tiếp xúc YPP-8000-16H

Bước 7: Liên kết hoặc hàn ăng-ten dẫn đến các cạnh chip tự động.

Mô hình máy cần thiết:Máy kết nối chip thẻ không tiếp xúc YCB-18 (8 đầu kết nối cho bố trí 3 × 8,4 × 8, 6 × 8 hoặc 7 × 8, nếu bố trí là 5 × 5, chúng tôi sẽ sử dụng YCB-15 với 5 đầu kết nối)

Liên kết video Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=NIHmMs6rGGA

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Tốc độ máy:7000 chip/giờ

Hình 7. Máy kết nối chip thẻ không tiếp xúc YCB-18

Bước 8: Kiểm tra độ dẫn của các đơn vị mạch liên kết sau quá trình liên kết để xem tất cả các đơn vị đều tốt hay không.

Máy cần thiết:Máy kiểm tra kết nối tấm INLAY YBT-60

Liên kết video Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=swGURFaKiOQ&t=1s

Số lượng máy cần thiết:2 bộ

Bước 9: Tái kết nối đơn vị bị hỏng (nếu không kết nối) theo kết quả kiểm tra trong bước 9, và thử lại sau khi kết nối lại. Nếu vẫn không tốt, hãy đánh dấu nó bằng bút đánh dấu.

Mô hình máy cần thiết:Máy liên kết lại chip bằng tay YCR-1

Liên kết video Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=m36BJI5HL3A

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Hình 9. Máy liên kết lại chip bằng tay YCR-1

Bước 10: Lấy băng keo khỏi tấm bằng tay

Hình 10. loại bỏ băng dán

Bước 11Collate và liên kết ba tấm PVC (1 tấm giữa với chip và ăng-ten cộng với 2 tấm bề mặt) với nhau để chuẩn bị sơn

Mô hình máy cần thiết:Máy liên kết giấy tay YLB-1

Liên kết video Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=ZpswVG7whl4

Số lượng máy cần thiết:2 bộ

Bước 12Laminating các tấm kết nối với nhau (1 tấm trung tâm INLAY và 2 tấm bề mặt) để hoàn thành tấm INLAY.

Máy cần thiết:Máy sơn tấm INLAY thẻ đặc biệt YLL-25C/26C/27C (5,6 hoặc 7 đèn ban ngày cho mỗi tháp / điều khiển PLC)

Liên kết video Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=49yIUYIlGt4

Số lượng máy cần thiết:1 bộ

Các mẫu tấm Prelam/INLAY hoàn thiện: